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| 品牌 | 3M |
| 顏色 | 黑色 |
| CAS編號 | |
| 別名 | Cho-Bond 584-208 |
| 保質期 | 12個月 |
粘合劑為電路板維修提供了極其簡便的應用。 它是一種雙組分體系，混合比為1：1，在室溫下24小時固化。 在0.75小時的高溫固化溫度212°F（100°C）下，該材料的體積電阻率為0.005歐姆 - 厘米。
Adhesive offers exceptional ease of application for circuit board repair. It is a two- component system with a 1:1 mix ratio, and cures in 24 hours at room temperature. With a 0.75 hour elevated cure temperature of 212°F (100°C), the material offers volume resistivity of 0.005 ohm-cm.
